인텔은 11월 초 10년 만의 가장 큰 아키텍처의 변화가 이루어진 12세대 코어 프로세서를 발표했다.
새로운 12세대 코어 프로세서는 인텔 7 공정(인텔 10nm 제조 공정, intel 10 nm Enhanced Super Fin)과 새로운 두 개의 x86 코어 아키텍처와 작업을 효율적으로 처리하는 스케쥴러인 인텔 스레드 디렉터(Intel Thread Director)를 탑재한 인텔 최초의 퍼포먼스 하이브리드 아키텍처를 적용한 것이 특징이다.
이러한 아키텍처의 변화와 IPC 개선, 새로운 PCIe 5.0과 DDR5 메모리 탑재 등을 바탕으로 시스템 전반의 변화와 업그레이드의 가능성을 제시하고 있으며 이를 통해 사용자들은 더 높은 성능의 PC를 구축 가능하게 됐다.
10년 만의 가장 큰 변화, 고성능 PC 구축 가능한 인텔 12세대 코어 프로세서
인텔 12세대 코어 프로세서의 핵심이자 기존 세대와 달라진 고효율과 고성능 두 가지 CPU 조합은 이전의 안정성과 호환성을 보장하면서도 일반적인 작업부터 게이밍에 이르는 다양한 환경에서 성능을 개선하고 더 빠른 처리가 가능해져 시스템 효율을 높일 수 있다.
출시한 12세대 코어 프로세서 라인업은 메인스트림 코어 i5 시리즈부터 퍼포먼스 코어 i7과 코어 i9 시리즈의 3가지 라인업을 통해 적절한 가격과 성능, 고성능을 요구하는 부분까지 모두 아우르고 있다.
게임과 소프트웨어의 대응, 이전보다 향상된 성능과 전력 효율을 제공하는 인텔의 차세대 12세대 코어 프로세서는 앞으로 더 많은 프로세서가 등장해 시장에서 다양한 선택지를 제시할 예정이다.
데스크탑부터 모바일을 아우르다, 인텔 12세대 코어 프로세서
데스크탑부터 모바일을 아우르다, 인텔 12세대 코어 프로세서
인텔이 새로 출시한 12세대 코어 프로세서는 확장 가능한 클라이언트 아키텍처를 통해 데스크탑부터 모바일 노트북, 울트라 모바일 노트북 등 데스크탑부터 모바일에 이르는 다양한 플랫폼에 적용 가능한 설계가 적용됐다.
시장에는 데스크탑용 프로세서를 시작으로 모바일 노트북과 울트라 모바일 노트북 등 다양한 모바일 시장을 위한 프로세서 제품군도 등장할 예정이다.
고효율과 고성능 CPU, 인텔 스레드 디렉터 탑재
10년 만의 가장 큰 아키텍처의 변화가 이루어진 인텔 12세대 코어 프로세서는 인텔 7 공정(인텔 10nm 제조 공정, intel 10 nm Enhanced Super Fin) 기반으로 새로운 두 개의 x86 코어 아키텍처와 작업을 효율적으로 처리하는 스케쥴러인 인텔 스레드 디렉터(Intel Thread Director)를 탑재한 인텔 최초의 퍼포먼스 하이브리드 아키텍처다.
최대 8개의 고성능 퍼포먼스 코어(P-Core, Performance Core)인 골든 코브(Golden Cove)와 최대 8개의 고효율 코어(E-Core, Efficient Core)인 그레이스몬트(Gracemont)를 통합했다. 인텔 스레드 디렉터는 코어에 내장된 것으로 각 스레드의 명령을 나노초 수준의 정밀한 모니터링을 통해 OS에 피드백을 제공하고 작업을 위한 최적화된 스케쥴링 결정, 열 설계 지점과 작동 조건, 전원 설정 등을 효율적으로 처리해준다. 인텔 12세대 코어 프로세서와 MS 윈도우 11(Windows 1!)에서 역량을 최대로 활용할 수 있도록 최적화됐다.
인텔 11세대 로켓 레이크-S(Rocket Lake-S)의 사이프레스 코브 대비 IPC는 19% 향상, 일부 응용 프로그램은 최대 40%, 일부는 10-15%의 IPC의 개선이 이루어진 것으로 발표돼 성능도 한발 더 나았다. 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어, 프로세서와 그래픽 사이 최대 30MB 공유되는 인텔 스마트 캐시(L3, LLC) 최대 30MB, 퍼포먼스 코어 당 증가된 L2 캐시, 에프션트 코어 클러스터 상에 공유되는 L2 캐시를 통해 빠른 게임 로딩과 원활한 프레임 제공, 대용량 메모리 제공 및 지연 시간 단축으로 성능 향상과 효율성을 개선한다. 인텔 내장 그래픽은 10세대의 인텔 9세대(9Gn)에서 11세대는 인텔 Xe(Intel Xe) 그래픽 아키텍처(12세대)를 적용했고 최대 50% 향상이 이루어진 것으로 알려졌다. 12세대 코어 프로세서도 이를 이어받아 지원을 향상한다.
인텔 12세대 코어 프로세서와 조합하는 인텔 600 시리즈 칩셋(Z690 Chipset)
인텔 12세대 코어 프로세서를 위한 플랫폼도 변화가 이루어졌다. 고성능 하이브리드 아키텍처의 변화는 새로운 LGA 1700 소켓과 최신 기술 지원을 위한 인텔 600 시리즈 칩셋(Intel 600 Series Chipset)도 등장했다.
차세대 칩셋답게 인텔 600 시리즈 칩셋은 가장 먼저 출시하는 Z690 칩셋에서 12개의 PCIe Gen 4 (또는 16개의 Gen 3) 레인을 제공하며 CPU에서 16개의 PCIe Gen 5.0 레인으로 차세대 그래픽카드 등에 대응 가능하다. CPU 대 칩셋 대역폭을 위한 DMI도 DMI 4.0으로 두 배로 증가했으며 무선랜은 와이파이 6E(WiFi 6E, Gig+) 지원, 썬더볼트 4(Thunderbolt 4), USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, 옵테인 메모리 with Solid Storage Storage 지원도 추가됐다. 4K 컨텐츠를 위한 미디어 및 디스플레이 지원 향상, 인텔 래피드 스토리지 기술(Intel Rapid Storage Technology), 오디오 향상관 개선된 전력 관리 기술 등을 제공한다.
이번 12세대 코어 프로세서의 가장 큰 변화로 아키텍처의 전환을 들고 있지만 이 외에도 최신 플랫폼 도입에 따른 차세대 PCIe 5.0과 DDR5 SDRAM 지원도 새로운 플랫폼적인 변화다. PCIe 5.0 도입은 향상된 I/O 처리량과 스토리지 성능 향상을 가능하게 해주며 이를 지원하는 그래픽카드나 저장장치는 지금은 찾아보기 어렵지만 미래 지행적인 기술로 최신 제품에서 적용이 확대될 것으로 전망된다.
또한 현재 메인스트림으로 사용되는 DDR4 SDRAM은 이제 새로운 DDR5 SDRAM에 자리를 내준다. DDR5 초기 도입인 만큼 기존 DDR4를 지원하는 인텔 600 시리즈 메인보드도 함께 출시해 라인업 전환을 보완한다. DDR4는 3200MT/s에 머물렀다면 DDR5는 4800MT/s로 확장되며 더 빠른 속도와 높은 대역폭을 확보해 일반 작업 생상선과 게이밍 성능 향상을 기대할 수 있다. 물론 기존 DDR4와 같이 오버클럭(OC)을 통해 더 높은 클럭의 동작도 가능하다.
DDR5 SDRAM(상)/ DDR4 SDRAM(중)/ DDR3 SDRAM(하)
새롭게 등장하는 DDR5 메모리는 등장 초기 메인스트림으로 자리잡은 DDR4를 완전하게 전환기는 어려울 것으로 보인다. 이는 최신 기술이 도입되는 출시 초기 항상 높은 가격과 제품 공급 문제가 발생하기 때문이다. 그에 따라 DDR5가 메인스트림 메모리로 자리잡을 때까지 DDR4와 시장을 공유할 것으로 보이며 안정화 및 최적화가 이루어지면 점차 확장될 것으로 예상된다.
DDR5 메모리는 기존 DDR4 메모리는 국제 반도체 표준협의기구인 JEDEC의 표준 규격을 바탕으로 규격이 적용된다. 그에 따르면 DDR5는 최대 용량 64GB, 대역폭은 4800-6400Mbps, 동작 전압은 1.1v로 DDR4의 최대 용량 16GB, 대역폭 3200Mbps, 동작 전압 1.2v로 차이를 보이며 소켓 핀의 수도 달라져 장착의 호환성은 보장되지 않는다. DDR5는 하나의 모듈이 듀얼(Dual) 채널, 2개의 모듈로 구성하면 쿼드(Quad) 채널 구성을 지원해 높은 메모리 대역폭으로 시스템 성능을 향상한다.
DDR5로의 본격적인 교체 시기는 2023년에서 2024년으로 보고 있으며 PC 메모리도 512GB에서 1024GB까지 용량 확대가 가능해질 예정이다. DDR5 가격은 DDR4 대비 30% 가량 높아질 것으로 알려졌으나 출시 초기 DDR4와 같은 용량 대비 거의 2배 가까운 가격으로 PC 시스템 구축 비용이 크게 증가했다.
12세대 코어 프로세서 라인업은 8코어 P-코어(P-Core)와 8코어 E-코어(E-Core)를 통합한 퍼포먼스 라인업의 16코어 기반 코어 i9(Core i9) 12900K부터 8코어 P-코어와 4코어 E-코어 조합의 코어 i7(Core i7) 12700K, 미드레인지 라인업의 6코어 P-코어와 4코어 E-코어 조합의 코어 i5(Core i5) 12600K, 내장 GPU(iGPU)를 제거한 12900KF/ 12700KF/ 12600KF 등 6종의 데스크탑용 프로세서 라인업이 먼저 출시된다. 하이퍼스레딩(Hyper-Threading) 지원으로 최대 16코어(16C, 8P Core와 8E Core, 8+8) 24스레드(24T)를 지원한다.
14nm 공정과 LGA1200 소켓, 400 시리즈 메인보드와 조합된 11세대 코어 프로세서와 다르게 12세대 코어 프로세서는 새로운 인텔 7 공정(인텔 10nm, intel 10 nm Enhanced Super Fin)과 LGA 1700, 600 시리즈 메인보드와 조합되어 소켓은 서로 호환되지 않는다. 그에 따라 새로운 600 시리즈 메인보드 외에도 새로운 쿨링 솔루션이 필요하며 일부 메인보드 제조사는 기존 쿨링 솔루션 호환을 위한 쿨러 마운트 홀 등을 별도로 제공해 쿨러 호환성을 고려하고 있다.
내장 GPU(iGPU) 인텔 UHD 그래픽스 770(Intel UHD Graphics 770), PCIe 20 레인(Lane), 듀얼 채널 DDR4-3200MHz/ DDR5-4800MHz, 최대 128GB 메모리 용량, TDP 125W와 최대 터보 파워 241W 스펙을 제공한다. 내장 그래픽(iGPU)는 Xe 아키텍처 기반의 인텔 UHD Graphics 770(Intel UHD Graphics 770)을 탑재한다. 소프트웨어 명령어 셋은 11세대 코어 프로세서가 AVX와 AVX2에 AVX 512를 추가했다. 하지만 12세대 코어 프로세서에서는 AVX와 AVX2를 지원하고 AVX 512 명령어는 지원하지 않아 이를 활용하지 못한다. 참고로 AVX-512는 하이엔드 데스크탑(HEDT) 코어 X 시리즈 및 서버용 프로세서에서 지원을 시작해 부동소수점 연산 강화 등 보다 전문적인 영역에서 활용되고 있다. 다만 AVX-512는 연산 성능 개선과 함께 온도와 전력 소모량도 그만큼 증가하는 만큼 보다 향상된 쿨링 솔루션이 뒷받침되어야 한다.
또 11세대 코어 프로세서는 인공지능(AI) 가속을 위한 VNNI & GNA 2.0으로 인공지능 처리를 위한 환경을 향상했는데 12세대 코어 프로세서는 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Leafning Boost) 외에도 향상된 인텔 가우시안 및 뉴럴 액셀러레이터 3.0(Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0(GNA))로 인공지능과 딥러닝 처리 성능과 효율을 높였다.
기존 10세대 및 11세대 코어 프로세서 대비 소켓 핀수가 증가하며 PCB 증가 외에도 이전 세대 대비 IHS(Integrated Heat Spreader)의 두께가 더 두꺼워졌으며 다이/ STIM은 더 얇아져 효율적인 발열 전달과 이를 통한 오버클럭 가능성을 높여줄 수 있을 것으로 예상된다. 인텔 익스트림 튜닝 유틸리티도 12세대 코어 프로세서에 맞춰 고효율 E-코어의 그래이스몬트 코어와 DDR5 메모리 지원 등이 추가되어 오버클럭 지원을 개선하며 CPU 자동 오버클럭도 인텔 ISO(Intel Speed Optimizer)로 쉬운 오버클럭킹을 지원한다. 인텔 ISO는 P-코어와 E-코어의 주파수, 전압, 다른 설정을 자동으로 조정해 최적의 오버클럭(OC) 결과를 제공한다. XMP 3.0 지원과 메모리 오버클럭 개선, 프로필 2개에서 5개로 증가, UI 개선 외에도 PMIC를 이용해 On-DIMM 전압을 조정, CPU/ GPU 터보 부스트와 유사한 동적 주파수 프로필도 채택하며 메모리가 유휴 상태일 때 기본 JEDEC 사양에서 실행되며 부하가 걸리면 XMP 부스트 주파수로 전환된다. 이와 같은 지원을 통해 오버클럭 지원과 설정도 향상되며 오버클럭을 위해 이전과 같이 3열 수냉 쿨링 솔루션 등 보다 향상된 냉각 솔루션을 필요로 할 것으로 보인다.
인텔 데스크탑용 11세대 코어 프로세서는 로켓레이크-S 발표 기사, 인텔 12세대 코어 프로세서는 인텔 12세대 코어 프로세서, 데스크탑용 차세대 엘더 레이크-S 발표와 인텔 12세대 코어 프로세서 공개, 세계 최고의 게이밍 CPU 코어 i9 12900K 출시 기사를 참고하자.
새로운 12세대 코어프로세서 등장, 정품 CPU 주목해야
인텔의 새로운 12세대 코어 프로세서의 등장으로 시장에서는 이들로 새로운 PC를 구성하고자 하는 사용자들이 늘어나고 있다. 하지만 제조사의 품질 보증을 온전하게 이용하기 위해서는 정식 유통되는 정품 프로세서에도 주목할 필요가 있다. 정품과 비정품은 성능이나 기능상의 차이는 적지만 정품은 안정적인 지원과 넉넉한 품질 보증 기간 등을 이용해 만족감이 높을 가능성이 높아진다.
12세대 코어 프로세서는 출시 초기에는 정품 프로세서가 시장에 유통 중이지만 앞으로 병행 수입과 벌크 등 다양하게 판매될 가능성이 높다. 비정품은 품질 보증 기간도 짧은 편이며 수입사가 사라지면 서비스를 포기해야 하는 상황도 발생한다. 이에 따라 정품과 비정품, 병행 수입과 벌크 등 각각의 특징을 잘 살펴보고 구입해야 한다.
현재 인텔 정품 CPU는 인텔의 국내 공인 대리점 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 등 3사를 통해 수입, 유통되는 제품이다. 보통 3사는 정품 바코드 스티커를 부착해 정품과 비정품을 구분한다. 정품 박스 CPU는 3년간 A/S, 정품 벌크 (트레이, Tray)는 1년 A/S 또는 시스템 구매시 3년 (트레이는 1년) A/S를 보증해 제품과 형태에 따라 차이가 있다. 그레이 CPU로도 불리는 병행 수입은 해외에서 명확하지 않은 경로를 통해 수입된 제품이며 벌크는 납작한 플라스틱 박스에 담겨있어 트레이 (Tray)로도 불린다.
이와 같은 여러 종류의 CPU 중 인텔 공인 A/S 센터를 통해 기술 지원과 A/S, 인텔 채널 파트너 제휴 회원사 프로그램 보증을 받을 수 있는 제품은 정품 CPU다. 병행 수입이나 벌크는 정품과 비교해 1-2만원 사이로 저렴하게 판매되지만 가격 차이가 크지 않을 수도 있으며 CPU는 다른 부품보다 A/S가 적은 편인데 이와 같은 부분이 정품과 병행 수입이 공존하는 이유다. 최근 공급 부족으로 정품과 병행 수입 및 벌크와의 가격 격차가 커졌다.
병행 수입 CPU는 3년 A/S나 RMA를 이용할 수도 있다고는 하지만 수입처나 판매처가 사라지면 A/S를 기대하기 어려워진다. 병행 벌크는 1년 A/S를 수입처나 판매처가 보증하지만 이 역시 병행 수입과 크게 다르지 않다. 제품 교환 과정에 따른 시간과 비용을 소모하면서도 번거로워 일부 사용자는 A/S를 포기하기도 한다.
브랜드 PC와 조립 PC도 많이 사용되고 있는데 이들에도 인텔 정품 스티커 등이 부착되어 정품을 확인할 수 있다. 조립 PC는 부품별 제조사 확인이 가능해 정품 부품 여부 확인이 용이하다. 조립PC는 판매 쇼핑몰에 따라 자체 A/S나 협력사를 통한 A/S가 최대 5년을 지원하기도 하며 가격대비 좋은 스펙과 안심 A/S 혜택을 동시에 누릴 수도 있어 합리적인 선택이 가능하다.